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國家高新技術(shù)企業(yè)_高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定_高新技術(shù)企業(yè)申請_蘇州高企申報-智為銘略

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智為銘略

一、支持范圍

1.集成電路項目

1)集成電路設(shè)計:移動智能終端、智能穿戴設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)通信、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、信息安全等重點領(lǐng)域集成電路芯片設(shè)計及產(chǎn)業(yè)化;智能卡、智能交通、衛(wèi)星導(dǎo)航、工業(yè)控制、金融電子、汽車電子、醫(yī)療電子等行業(yè)芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化;中央處理器(CPU)、數(shù)字信號處理器(DSP)、微控制單元(MCU)、存儲器等高端通用芯片設(shè)計及產(chǎn)業(yè)化;

2)集成電路制造:微機電系統(tǒng)(MEMS)、氮化鎵(GaN)等特色專用生產(chǎn)線關(guān)鍵工藝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化;

3)集成電路封測:系統(tǒng)級封裝(SiP)、芯片級封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、硅通孔(TSV)、高密度三維封裝(3D)等先進(jìn)封裝和測試技術(shù)的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化;

4)關(guān)鍵配套材料及設(shè)備:光刻機、刻蝕機、離子注入機等關(guān)鍵設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化;光刻膠、封裝材料、硅片、靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

2.物聯(lián)網(wǎng)項目

1)物聯(lián)網(wǎng)器件:物聯(lián)網(wǎng)專用元器件、智能傳感器及感知芯片、工控芯片、智能可穿戴設(shè)備芯片、通信芯片、NB-IoT芯片及模組。

2)智能終端:智能穿戴設(shè)備、工業(yè)級智能硬件、無線智能終端、移動智能終端產(chǎn)品。

3)通信設(shè)備:物聯(lián)網(wǎng)組網(wǎng)設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)及通信設(shè)備。

4)物聯(lián)網(wǎng)軟件:物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)軟件、支撐軟件、應(yīng)用軟件及平臺。

5)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)集成:工業(yè)、農(nóng)業(yè)、物流等領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)集成。

二、申報條件

1.在蘇州市內(nèi)注冊,具有獨立企業(yè)法人資格,且正常經(jīng)營一年以上;

2.企業(yè)具有較好的管理團隊和較強的人才研發(fā)隊伍,主營產(chǎn)品擁有自主知識產(chǎn)權(quán)和自主品牌,在國內(nèi)同行中具有較強的競爭力,項目的成果具有創(chuàng)新性,具備產(chǎn)業(yè)化條件,市場競爭力強,能產(chǎn)生顯著的經(jīng)濟效益或社會效益;

3.同意實施項目績效評價制度,與市經(jīng)信委簽訂《蘇州市級財政專項資金(研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化類)項目合同書》并在項目執(zhí)行期完成后,接受市經(jīng)信委組織的對其項目的綜合評審。
三、申報材料

1.市級財政專項資金申請使用全過程承諾責(zé)任書;

2.市級財政專項資金申報企業(yè)誠信守法承諾書;

3.蘇州市集成電路和物聯(lián)網(wǎng)專項項目資金申請表(研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化類項目)。

 
    
[上一個產(chǎn)品:軟件產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目] [下一個產(chǎn)品:集成電路和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用示范類項目
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服務(wù)范圍

核心產(chǎn)品與服務(wù)

科技創(chuàng)新計劃項目

研發(fā)平臺

創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才

工信項目

發(fā)改項目

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